【KL20峰會】  大馬發展半導體業　吸引大馬工程師回流最關鍵

（吉隆坡23日訊）首相拿督斯里安華昨日在吉隆坡20藍圖峰會上宣布，將在雪州建立東南亞最大的集成電路（IC）設計園區，但我國在半導體領域，尤其是在集成電路設計領域上，究竟有哪些機遇？

與東南亞地區的同行相比，我國可以在哪些方面加以改進，以成功在集成電路領域上占據一席之地呢？

對此，兩名大馬籍分享者出席于吉隆坡會展中心舉辦的吉隆坡20藍圖峰會上，參與談話環節時均認為，我國擁有具有大量優秀有才華，卻在海外尋求發展的工程師。

這兩名分享者分別是被譽為「隨身碟之父」的群聯電子（Phison）創始人潘健成，以及英特爾晶圓代工服務（IFS）IP生態系聯盟長梁澤山。

潘健成指出，儘管設計晶片不簡單，但幸運的是，我國擁有許多經驗豐富的工程師。

「晶片設計不簡單，它不僅僅是設計一個晶片，同時還設計很多系統層領域的知識，但所幸大馬並非從零開始，而是已經擁有許多經驗豐富，但在海外工作的工程師。」

不過，他認為，要如何吸引這群工程師返馬工作，將他們的知識和團隊帶回我國，是一個需要解決的問題。

另一方面，梁澤山則坦言，我國的確培養了許多優秀的工程師，惟若要讓他們返馬工作，政府須提供更為靈活和動態的政策。

「我在英國等地生活了很多年，我的確遇到很多優秀且有才華的大馬工程師，而要讓他們重新考慮返馬做出貢獻，我認為，我們確實需要更加靈活和動態的政策。」

他說，現在的關鍵在於要如何以更高效且有效的方式正確執行這些政策，助力國家將海外人才回流到國內，以重塑本地的半導體產業。

他指出，基於如今生活的時代已與5至10年前有著很大的區別， 如今的半導體產業已經變得非常區域化。

「因此，現在是一個各造應共同努力的好時機。我也確信，有了正確的政策和動機，現在就是大家加入人工智慧時代的好時機。」

早前，安華在吉隆坡20藍圖峰會上說，馬來西亞對半導體業後端的優勢，有利於追求高價值的前端部分，主要是在集成電路（IC）設計。

隨後，他也宣布，將建立東南亞最大的IC設計園區，該園區將容納世界一流的主力租戶，並與Arm等全球公司合作。