大馬在全球晶片製造供應舉足輕重　劉鎮東：歡迎半導體價值鏈投資

（吉隆坡6日訊）投資、貿易及工業部副部長劉鎮東說，大馬在全球晶片製造供應鏈中占據重要地位，歡迎半導體價值鏈後端和前端的投資。

他說，半導體的後端製造至關重要，因為先進封裝正在成為一個日益複雜的行業，正是大馬所仰賴以參與全球供應鏈的領域。

「微晶片有潛力產生更大的附加價值，通過提高生產力和創新產生更強的乘數效應，這就是為什麼半導體和電氣與電子 (E&E) 業是2030年新工業大藍圖（NIMP 2030）的重要重點領域 。」

劉鎮東今天在 大馬半導體工業協會（MSIA）主辦的2023年全國電氣與電子論壇上致開幕詞時，如是指出。 

他強調，大馬的半導體產業占全球7%的市場份額，占美國半導體貿易的23%。

「這個事實在美國並未得到廣泛承認，雖然今年5月我訪問底特律時，我確實從美國商務部長吉娜雷曼多那裡聽到，當大馬的工廠在新冠疫情封鎖期間暫停運作，底特律的汽車工業也被迫停止運作。」

大馬占全球後端半導體產量的13%，在晶片組裝、封裝和測試以及電子製造服務方面表現卓越。 

另一邊廂，SEMI全球市場分析團隊（MIT）高級總監曾瑞榆評論東南亞的設備、晶圓廠產能和半導體時說，東南亞可以吸引更多外國直接投資進駐。

「東南亞需要確定我們想要吸引的投資類型，我看到了很多機會，例如，在設備材料、鑄造等領域。」

他說，未來兩年半導體銷售增長將以兩位數增長，因為人工智慧、汽車、高性能計算和邊緣計算等多種應用將推動半導體業的發展。